小米和高通的聯合聲明顯示，雙方持續合作 15 年之后，高通和小米通過了全新的多年協議持續合作。小米旗艦智能手機將在多個產品代際中繼續搭載驍龍 8 系移動平臺，在協議期內出貨量預計將逐年增長。
值得注意的是，小米將會是在中國及全球范圍首批采用，高通即將于 2025 年晚些時候發布的下一代驍龍 8 系旗艦移動平臺的廠商之一。而按照此前的發布節奏，高通 2025 年驍龍峰會將于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷舉行，高通預計將在 2025 驍龍峰會上推出驍龍 8 至尊版的下一代產品。
此外，在這份聯合聲明中，小米集團 CEO 雷軍表示：" 小米一路從初創公司發展成為全球科技領軍企業，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個 15 年繼續攜手合作，利用高通技術公司先進的驍龍平臺和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。"
高通公司總裁兼 CEO 安蒙則表示：" 高通和小米一直攜手并進，持續打造備受全球消費者青睞的非凡產品。我們非常珍視這一合作伙伴關系，慶祝雙方 15 年的合作歷程，也非常期待未來繼續攜手同行。通過驍龍平臺，我們將持續賦能小米的旗艦智能手機，并期待進一步擴展合作領域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR 眼鏡、平板電腦等。"
從小米和高通的合作歷史來看，從 2011 年發布小米手機 1 以來，高通一直是小米的核心芯片供應商。
2023 年，小米推出其首款車型小米 SU7 時，選擇了高通技術公司的下一代驍龍座艙平臺，為 SU7 提供數字座艙支持。此外，SU7 還搭載了驍龍汽車 5G 調制解調器射頻解決方案，實現高性能計算、精準定位和低延遲連接。
此次聯合聲明的發布，則意味著小米接下來將開啟 " 雙芯路線 " ——自研 SoC 和第三方 SoC 并行發展。
事實上，小米的自研芯片最早開始于 2014 年 10 月。當時，小米成立了松果電子，并于 2017 年 2 月發布了首款自研 SoC 芯片澎湃 S1，采用 28nm 工藝，搭載于小米 5C 手機。其八核設計（4 × A53 大核 +4 × A53 小核）性能對標中端芯片，但因工藝落后和基帶短板，市場反響平平。
此后，澎湃 S2 因多次流片失敗擱淺，小米暫停 SoC 研發，轉而聚焦外圍芯片，如影像（ISP）、快充（PMIC）等細分領域。其中，澎湃 C1（ISP 芯片）搭載于小米 MIX Fold，優化了影像處理效率；澎湃 P1（充電芯片）實現了 120W 單電芯快充。
2024 年，有報道稱小米成功流片國內首款 3nm 手機 SoC 芯片，完成設計到測試閉環，技術自主性大幅提升。
相關信息顯示，目前玄戒 O1 的研發團隊規模超 2500 人，獨立于小米主體運營，由前高通高管秦牧云領銜，高規格保密且高層直接督導。而小米自研的首款 SoC 玄戒 O1，采用的臺積電第二代 3nm 工藝制程，晶體管數量達到 190 億，和蘋果旗下的 A17Pro 相同。
核心性能表現上，玄戒 O1 單核成績：Geekbench 6.4.0 版本測試中，玄戒 O1 單核得分在 2709-3119 分之間，超越驍龍 8 Gen3（約 2300 分），接近天璣 9400+（約 2900 分）和驍龍 8 Elite（約 3200 分）。
多核成績：多核得分約 7608-9673 分，超過驍龍 8 Gen3（約 7100 分），與天璣 9400+（約 9200 分）相近，但低于驍龍 8 Elite（超 10000 分）。
架構設計：采用 "2+4+2+2" 十核架構，包含 2 顆 3.9GHz 超大核（推測 Cortex-X925）、4 顆 3.4GHz 大核、2 顆 1.89GHz 中核及 2 顆 1.8GHz 小核，通過動態調度優化能效。
GPU 性能方面，玄戒 O1 搭載 Imagination Mali-G925 GPU（16 核心），Geekbench 6 圖形跑分約 20000+ 分，略高于天璣 9400+（12 核 G925）但低于驍龍 8 Elite（Adreno 750）。實測《原神》須彌城跑圖幀率穩定 58.3FPS ，能效比優于驍龍 8 Gen2。
據供應鏈消息透露，玄戒 O1 將首發搭載于小米 15S Pro 特別版。這款新機定位中端旗艦，將配備 2K 全等深四微曲屏幕、后置徠卡三攝等旗艦級配置。初期，玄戒 O1 的量產規模預計為 200 萬至 300 萬片，主要面向國內及東南亞市場。
顯然，玄戒 O1 憑借高頻十核 CPU 和自研架構，在單核性能上躋身旗艦行列，多核表現接近天璣 9400+，GPU 則需進一步優化，與蘋果 A18/Pro、高通最新的旗艦 GPU 性能仍有不小的差距。所以，小米的高端機型仍需要高通的旗艦版本芯片作為底層能力支撐，" 雙芯路線 " 也將是小米接下來很長時間內的戰略選擇。
不過，玄戒 O1 只是小米自研芯片的一個節點性產品。按照雷軍的規劃，小米在芯片領域制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資 500 億。截至今年 4 月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135 億元，2025 年的研發投入將超過 60 億元。（本文首發于鈦媒體 APP，作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）
