36 氪獲悉，5 月 15 日，小米創始人雷軍在微博宣布，小米自主研發的手機 SoC 芯片 " 玄戒 O1" 將于 5 月下旬發布。愛企查 App 顯示，小米科技有限責任公司已成功注冊多枚 " 玄戒 " 商標，國際分類涉及通訊服務、機械設備、科學儀器等。此外，北京玄戒技術有限公司、上海玄戒技術有限公司已分別申請數百項專利，包括 " 芯片封裝方法、芯片封裝結構和電子設備 "" 一種半導體封裝結構、半導體模組和電子設備 " 等，涉及芯片封裝、功耗控制等領域。
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