文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
芯片市場(chǎng)從不缺熱搜，但 2025 年 H1 的榜單值得深究。
去年筆者曾在《這些芯片，被賣(mài)爆了》一文中詳寫(xiě)了 2024 年上半年登上芯片熱搜榜單的 20 款型號(hào)，如今隨著 2025 年新榜單已出，哪些芯片突圍上榜？
上半年，芯片熱搜 TOP20
從榜單來(lái)看，2025 年上半年熱搜 TOP20 的芯片中，MCU、電源 IC 占比超五成。
另外，上表中以 " — " 標(biāo)記的芯片便是新上榜的產(chǎn)品，觀察發(fā)現(xiàn)，上述 4 款 MCU 芯片均屬于新上榜產(chǎn)品。
接下來(lái)看看這些 " 老將 " 和 " 新兵 " 都有怎樣的特點(diǎn)。
模擬芯片，蟬聯(lián)前三
排名前三的電源管理芯片 TL431、信號(hào)處理芯片 LM358 和電源管理芯片 UC3842 均屬于通用性強(qiáng)、技術(shù)成熟的 " 經(jīng)典料 "。這類(lèi)芯片的功能定義、引腳封裝、性能參數(shù)已形成行業(yè)默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。
TL431 在電源管理中作為精密電壓基準(zhǔn)，用于線性穩(wěn)壓、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓（如 UC3842 架構(gòu)）、電池管理；這款芯片的優(yōu)勢(shì)為：高精度、穩(wěn)定、便宜。
在工業(yè)與汽車(chē)電子領(lǐng)域，適用于電機(jī)控制、傳感器電路等嚴(yán)苛環(huán)境；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，用于充電器、LED 驅(qū)動(dòng)、音頻放大器中。
LM358 是雙通道運(yùn)算放大器，靜態(tài)功耗低，能有效降低系統(tǒng)能耗，共模輸入電壓范圍寬，對(duì)不同幅值信號(hào)兼容性強(qiáng)。這款芯片的優(yōu)勢(shì)為靈活、省電、適用范圍廣。
在信號(hào)處理領(lǐng)域，用于音頻放大器、傳感器接口、濾波器設(shè)計(jì)等；在工業(yè)控制領(lǐng)域，作為自動(dòng)化設(shè)備、儀器儀表中的信號(hào)調(diào)理元件；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，適用于手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備的音頻和視頻信號(hào)處理。
UC3842 是脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制器，用于 AC-DC 電源轉(zhuǎn)換器、適配器等開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)；這款芯片的優(yōu)勢(shì)是高效、簡(jiǎn)單、節(jié)能。
在充電器設(shè)計(jì)中，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)充電器、筆記本電腦電源適配器；在工業(yè)控制領(lǐng)域，適用于伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻器等需要精確電壓控制的場(chǎng)景。
MCU，強(qiáng)勢(shì)登榜
在熱搜排行榜中，本次 MCU 上榜的產(chǎn)品也不少。
除了 ST 的 STM32F103C8T6 和 STM32F103RCT6，還有 Microchip 的 16 位 MCU 產(chǎn)品 dsPIC30F2010-30I/SP，以及 TI 的 32 位 MCU 產(chǎn)品 TMS320F28P559SJ-Q1。
ST 的 STM32F103 系列雖為十年前的經(jīng)典型號(hào)，但其性?xún)r(jià)比與生態(tài)成熟度（如 CubeIDE 開(kāi)發(fā)工具、海量參考設(shè)計(jì)）仍具競(jìng)爭(zhēng)力。在工業(yè)控制（PLC、傳感器節(jié)點(diǎn)）、消費(fèi)電子（家電控制、智能插座）等對(duì)成本敏感的領(lǐng)域，其 5-10 元人民幣的單價(jià)成為工程師的 " 默認(rèn)選項(xiàng)。
全球汽車(chē)電動(dòng)化與智能化進(jìn)程加速，直接拉動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí) MCU 需求。
TI 的 TMS320F28P559SJ-Q1 作為 C2000 系列成員，其車(chē)規(guī)級(jí)特性（支持 ASIL-D 功能安全、高可靠性）與技術(shù)優(yōu)勢(shì)（GaN/SiC 驅(qū)動(dòng)、實(shí)時(shí)控制）完美契合新能源汽車(chē)核心場(chǎng)景。適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、混合動(dòng)力、電動(dòng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)充電、數(shù)字電源、車(chē)身電子和照明等領(lǐng)域。
車(chē)規(guī)級(jí) MCU 的認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá) 2-3 年，TI 的 C2000 系列通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證并滿(mǎn)足 ISO 26262 功能安全要求，文檔覆蓋率達(dá) 100%，這是多數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商短期內(nèi)難以企及的。
微芯的 dsPIC30F2010-30I/SP 作為 16 位 DSC（數(shù)字信號(hào)控制器），在電機(jī)控制、數(shù)字電源等領(lǐng)域的不可替代性源于全球工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)與 " 雙碳 " 目標(biāo)的疊加效應(yīng)。微芯的 dsPIC30F 系列則通過(guò)哈佛架構(gòu)與獨(dú)立 DSP 指令集，在電機(jī)控制領(lǐng)域形成技術(shù)護(hù)城河，市占率長(zhǎng)期領(lǐng)先。
從這幾款登上熱搜的產(chǎn)品中不難看出，國(guó)際龍頭企業(yè)在 MCU 市場(chǎng)的地位穩(wěn)固，其技術(shù)積累、生態(tài)壁壘與市場(chǎng)滲透力形成的護(hù)城河，短期內(nèi)仍難以被撼動(dòng)。但國(guó)產(chǎn)廠商已在多個(gè)領(lǐng)域推出對(duì)標(biāo)方案，在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。
熱門(mén)芯片，國(guó)產(chǎn)對(duì)標(biāo)
先說(shuō)結(jié)論：通用性強(qiáng)、技術(shù)成熟、成本優(yōu)勢(shì)顯著是上述 20 種芯片的共性。在這些特征下，多款國(guó)產(chǎn)芯片已嶄露頭角。未來(lái)在這張榜單上，或能看到更多國(guó)產(chǎn)廠商的身影。
TI，熱潮正在消退中
目前電源管理芯片市場(chǎng)呈現(xiàn) " 三分天下 " 的競(jìng)爭(zhēng)格局：以TI、ADI、英飛凌、NXP、思佳訊、ST等海外巨頭廠商為代表的第一梯隊(duì)；以晶豐明源、圣邦股份、富滿(mǎn)微、明微電子、上海貝嶺、力芯微、士蘭微、韋爾股份、芯朋微、帝奧微等國(guó)內(nèi)電源管理芯片上市廠商為代表的第二梯隊(duì)；以國(guó)內(nèi)其他中小型電源管理芯片企業(yè)為代表的第三梯隊(duì)。
其中，TI、ADI 等海外巨頭在產(chǎn)品線完整性及整體技術(shù)水平上保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，占據(jù)電源管理芯片市場(chǎng)全球 80% 以上份額，尤其在高端市場(chǎng)領(lǐng)域，具有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán)。
但是，必須要承認(rèn)的是，在內(nèi)卷的模擬賽道，國(guó)際大廠的日子也不好過(guò)。
再加上 TL431、LM358 等芯片均屬于模擬芯片中的 " 基礎(chǔ)款 "，且年需求量可達(dá)數(shù)十億甚至百億顆，TI、NXP 等國(guó)際廠商雖占據(jù)主導(dǎo)，但對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片公司來(lái)說(shuō)，推出同型號(hào)產(chǎn)品便是切入模擬芯片市場(chǎng)的 " 敲門(mén)磚 " —— 通過(guò)成熟型號(hào)積累量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和客戶(hù)資源，再逐步向高端模擬芯片（如高精度運(yùn)放、車(chē)規(guī)級(jí)放大器）滲透。同時(shí)還可滿(mǎn)足客戶(hù) " 第二供應(yīng)商 " 的需求，避免單一依賴(lài)導(dǎo)致斷供風(fēng)險(xiǎn)。
以帝奧微為例，其信號(hào)鏈產(chǎn)品與 TI 漲價(jià)料號(hào)高度重疊，在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，其車(chē)規(guī)級(jí)模擬開(kāi)關(guān)、高精度傳感器等產(chǎn)品正加速導(dǎo)入供應(yīng)鏈。
UC3842 現(xiàn)在除了 TI、ST、安森美、NXP 這類(lèi)海外廠商有相關(guān)產(chǎn)品之外，國(guó)內(nèi)的華富勤、華軒陽(yáng)、科信、虹茂半導(dǎo)體、華之美、壹芯微、華冠等廠商也有相關(guān)的產(chǎn)品供應(yīng)。這些國(guó)產(chǎn)廠商的產(chǎn)品在性能上逐漸向國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品靠攏，并且在價(jià)格上具有一定優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)的電源產(chǎn)品制造商提供更多的選擇，降低生產(chǎn)成本。
上海貝嶺的 BL358 等產(chǎn)品在精度、帶寬等關(guān)鍵參數(shù)上與 LM358 相當(dāng)，可直接替換使用，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)消費(fèi)電子和工業(yè)控制設(shè)備中，憑借性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額。
據(jù)悉，在模擬市場(chǎng)劇烈內(nèi)卷下，去年年尾，TI 的 LM358 市場(chǎng)報(bào)價(jià)在 0.26-0.55 元不等，而有些國(guó)產(chǎn)品牌廠商的價(jià)格已經(jīng)卷在 0.11-0.15 元左右，甚至有批次兩年內(nèi)的僅需 0.08 元。這種現(xiàn)象在另一家模擬芯片龍頭 ADI 身上也能看到，ADI 一個(gè)型號(hào)如果是 12 元，那么國(guó)內(nèi)品牌可以直接殺到 6 元以?xún)?nèi)，通用類(lèi)和其他可替代的基本按照這個(gè)比例。
MCU，兵家必爭(zhēng)之地
再看 MCU，在半導(dǎo)體行業(yè)的聚光燈下，MCU 市場(chǎng)一直是兵家必爭(zhēng)之地。此次上榜的 MCU 產(chǎn)品主要來(lái)自 ST、TI 和微芯。
內(nèi)卷，是模擬芯片和 MCU 市場(chǎng)的共性。在 MCU 領(lǐng)域，也有不少?lài)?guó)產(chǎn)廠商 " 卷 " 出新成績(jī)。
上文提到的 TMS320F28P559SJ-Q1 是 TI 的 C2000 系列成員。多年來(lái)，TI C2000 獨(dú)霸實(shí)時(shí)控制這一領(lǐng)域。即便是 Microchip、ST、瑞薩這些在電源和電機(jī)領(lǐng)域有所建樹(shù)的巨頭，也沒(méi)能撼動(dòng) TI C2000 的地位。
近年來(lái)，隨著本土 MCU 廠商的興起，不少市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始看到了國(guó)產(chǎn) MCU 廠商的身影。哪怕是之前看起來(lái)堅(jiān)不可摧的 C2000，也逐漸在電機(jī)控制、變頻器和伺服器等市場(chǎng)逐漸失守。
以納芯微為例，其推出的 NS800RT5 和 NS800RT3 兩類(lèi)產(chǎn)品，精準(zhǔn)對(duì)標(biāo) TI C2000 的 F280039、F280049 等型號(hào)。前不久，極海半導(dǎo)體也正式發(fā)布了基于 Arm Cortex-M52 雙核架構(gòu)及支持 Arm Helium 技術(shù)的 G32R501 實(shí)時(shí)控制 MCU，正式宣告入局 TI C2000 所把持的市場(chǎng)。
在通用 MCU 市場(chǎng)，GD32 等國(guó)產(chǎn) MCU 品牌與 STM32 的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。
兆易創(chuàng)新的 GD32 作為中國(guó) 32 位通用 MCU 領(lǐng)域的佼佼者，憑借累計(jì)超過(guò) 2 億顆的出貨量、1 萬(wàn)多家用戶(hù)、20 個(gè)系列 300 余款產(chǎn)品型號(hào)的龐大陣容，在市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。GD32 采用 Cortex-M3 內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了與 STM32 相同型號(hào)的全兼容，方便用戶(hù)替換，而且主頻頻率更高，在智能家居、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域，成功替代 STM32 的案例不勝枚舉。
除上述幾家公司，中科芯、靈動(dòng)微、雅特力、國(guó)民技術(shù)、芯海科技、華大半導(dǎo)體等諸多國(guó)產(chǎn) MCU 企業(yè)均有可直接對(duì)標(biāo) STM32 的產(chǎn)品。
面對(duì)著國(guó)產(chǎn) MCU 有著更低成本的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)口品牌紛紛在這場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)中 " 敗下陣來(lái) "。受波及的遠(yuǎn)不止 ST、TI 這兩家。據(jù)悉，在部分產(chǎn)品領(lǐng)域，不僅頻繁比價(jià)成為常態(tài)，哪怕已經(jīng)選用某款國(guó)產(chǎn) MCU，也隨時(shí)可能轉(zhuǎn)向價(jià)格更低的產(chǎn)品。
下半年，芯片潛力股
從熱門(mén)品類(lèi)來(lái)看，MCU 芯片有望持續(xù)發(fā)力。
上半年榜單中 4 種 MCU 芯片的熱度已經(jīng)彰顯了市場(chǎng)需求，隨著工業(yè)自動(dòng)化、智能家居等領(lǐng)域的深入發(fā)展，對(duì)具備高性?xún)r(jià)比和穩(wěn)定性能的 MCU 需求將進(jìn)一步攀升。特別是國(guó)產(chǎn)中高端 MCU，在政策支持和技術(shù)突破的雙重驅(qū)動(dòng)下，憑借與國(guó)際品牌日益縮小的性能差距和更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，可能在下半年實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的快速增長(zhǎng)。
功率半導(dǎo)體芯片將迎來(lái)新的增長(zhǎng)契機(jī)。新能源汽車(chē)的滲透率不斷提高，充電樁建設(shè)加速推進(jìn)，這些都對(duì)功率半導(dǎo)體提出了更高的需求。像 IGBT、MOSFET 等器件，不僅在汽車(chē)電子領(lǐng)域需求旺盛，在工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域的應(yīng)用也在持續(xù)拓展。預(yù)計(jì)下半年，具備高壓、大電流特性的功率半導(dǎo)體芯片將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。
在國(guó)產(chǎn)化浪潮下，對(duì)標(biāo)海外熱門(mén)型號(hào)的國(guó)產(chǎn)芯片潛力巨大。隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，國(guó)產(chǎn)芯片在可靠性和兼容性上的表現(xiàn)越來(lái)越出色，像 UC3842、STM32F103C8T6 等熱門(mén)芯片的替代產(chǎn)品，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域得到驗(yàn)證。未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放和市場(chǎng)認(rèn)可度的提升，這些國(guó)產(chǎn)芯片有望在更多應(yīng)用場(chǎng)景中應(yīng)用，成為市場(chǎng)上的 " 黑馬 "。
