注 : 財聯社 VIP 為內容資訊產品，并非投資建議。以下內容僅為資訊價值展示非對相關公司的推薦建議，非未來走勢預測。投資有風險，入市需謹慎

市場熱點一 PCB

國盛證券發布研報稱，PCB 是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于 AI 等行業發展驅動，2029 年全球 PCB 產值有望達到 946.61 億美元， AI 服務器和 HPC 系統已成為推動低損耗高多層板和 HDI 板發展的重要驅動力，高端 PCB 需求爆發帶動高端材料需求量價齊升。

《電報解讀》：快速推送重要資訊獨家深度解析。

6 月 30 日 07:43《電報解讀》追蹤到 " 博敏電子 " 互動易線索，隨即展開梳理：公司 IC 載板產品已進入長鑫存儲、科大訊飛等十余家客戶供應鏈體系，其中智能終端領域綁定華勤、聞泰等頭部 ODM 廠商，終端覆蓋 OPPO、小米等主流品牌，客戶多元化及供應鏈地位穩固。博敏電子收獲 3 日 2 板。

《財聯社早知道》：今日復盤 + 明日前瞻，精選更有價值的交易資訊。

7 月 2 日 21:08《財聯社早知道》追蹤到工信部物聯網標準化技術委員會成立，機構稱 2028 年中國物聯網市場規模將達 3264.7 億美元，并提及擁有 PCB 概念的公司中京電子，其在物聯網與工業互聯網應用方面有相關技術儲備和產品銷售。其在 7 月 3 日收獲漲停。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

7 月 3 日 10:48《盤中寶》跟蹤獲悉覆銅板是 PCB 核心原材料，傳統服務器升級 +AI 服務器滲透驅動覆銅板量價齊升。欄目快速發文并引用分析師觀點解讀對應產業鏈，指出：覆銅板產業鏈上下游特性導致覆銅板行業周期性波動，當下周期呈修復態勢：上游原材料價格穩中有升，覆銅板銷售單價提高；下游主要產品需求回暖，推動覆銅板需求增長。文章提及華正新材，公司日內最高漲幅達 3.33%。

7 月 1 日 13:51《盤中寶》發布文章并引用分析師觀點點評 PCB 方向，文中指出：海外擴產周期拉長，高階 PCB 供需缺口有望拉大。文章提及銅冠銅箔、鵬鼎控股等多家公司，截至 7 月 3 日收盤，銅冠銅箔區間最高漲幅達 13.14%，鵬鼎控股區間最高漲幅達 5.83%。

市場熱點二 消費電子

消息面上，據科創板日本報道，蘋果的折疊 iPhone 已于 6 月進入 P1（Prototype 1）原型開發階段，后續會有 P2 和 P3 階段，預計 2025 年底有機會走完 Prototype 的開發流程，2026 年下半年有望上市。

《九點特供》：盤前必讀的特供早報。

7 月 3 日 08:10《九點特供》追蹤到蘋果的折疊 iPhone 已于 6 月進入 P1 原型開發階段，預計 2025 年底有機會走完原型開發流程，2026 年下半年有望上市，折疊屏手機正成為廠商突破增長瓶頸的核心方向，提及上市公司統聯精密，其在 7 月 3 日漲 8.27%。

6 月 30 日 20:57《財聯社早知道》指出蘋果將從 2027 年開始發布多款 Apple Vision 系列和智能眼鏡產品，機構預計 2025 年全球 AI 智能眼鏡銷量或達 550 萬臺，并提及上市公司智立方，截至 7 月 3 日收盤，其 3 日最高漲幅達 26.58%。

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