6 月 27 日，A 股 CPO 概念盤中強(qiáng)勢上揚(yáng)，聯(lián)特科技上漲 17.37%，華天科技、中京電子漲停，景旺電子、光庫科技、源杰科技、方正科技、新易盛等成分股跟漲。
消息面上，6 月 26 日，2025 中國 AI 算力大會在北京中關(guān)村東升科技園萬麗酒店正式舉行。本次大會全方位解構(gòu) DeepSeek 引爆的 AI 算力變局。在此消息刺激下，算力概念股熱度上行，CPO、PCB 等算力硬件股跟漲。
CPO，又稱光電共封裝技術(shù)，是一種將光學(xué)器件與電子芯片（如 ASIC、CPU、GPU 等）封裝在同一基板上的技術(shù)。
隨著 AI 數(shù)據(jù)中心對帶寬需求的不斷提升，800G 以上的帶寬已成為常態(tài)，傳統(tǒng)可插拔光模塊中，開關(guān) ASIC 與光學(xué)收發(fā)器之間的長距離電氣連接導(dǎo)致功耗顯著增加，信號質(zhì)量也有所下降。因此，CPO 技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，旨在解決傳統(tǒng)可插拔光模塊在高密度、高帶寬場景下的功耗、散熱和信號完整性問題。
簡而言之，CPO 技術(shù)具有低功耗、高寬帶、低延遲的特性。
目前，CPO 技術(shù)被廣泛用于數(shù)字中心、通信、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域。
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，CPO 技術(shù)通過將光模塊與芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)，顯著提升了數(shù)據(jù)中心的帶寬和傳輸效率。這種設(shè)計(jì)減少了連接長度和距離，降低了信號傳輸損耗和功耗，提高了通信速度和質(zhì)量，滿足了現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對高速、低功耗通信的需求。
在 5G 通信領(lǐng)域，CPO 技術(shù)能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，滿足了 5G 時(shí)代網(wǎng)絡(luò)的高需求。通過將光學(xué)器件與電子器件緊密集成，CPO 技術(shù)顯著提升了通信系統(tǒng)的性能和功率效率。
在云計(jì)算領(lǐng)域，在對算力和帶寬的需求不斷增加的情況下，CPO 技術(shù)通過提高光芯片的傳輸速率和降低功耗，為云計(jì)算提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。它解決了傳統(tǒng)光模塊在高速率傳輸下的集成度和功耗問題，成為云計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。
在人工智能領(lǐng)域，CPO 技術(shù)能夠提供高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，支持大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理和模型訓(xùn)練，滿足了人工智能應(yīng)用對高性能計(jì)算的需求。
國際巨頭已入局
當(dāng)下，多個(gè)公司布局了 CPO 技術(shù)，其中，英特爾 Intel、博通、英偉達(dá)、臺積電等企業(yè)的樣品較為突出。
英特爾 Intel 是硅光技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，其 CPO 方案基于硅光子學(xué)平臺，將光學(xué)器件與 ASIC 封裝在一起。采用異構(gòu)集成技術(shù)，將激光器、調(diào)制器、探測器等光學(xué)組件與 CMOS 芯片集成。
樣品包括 Intel@ silicon Photonics 100GPSM4 和 Intel Co-Packaged Optics for Data Centers。其中，前者雖然不是嚴(yán)格意義上的 CPO，但展示了 Intel 在硅光技術(shù)上的積累；后者則面向數(shù)據(jù)中心的 CPO 解決方案，支持 400G/800G 高速網(wǎng)絡(luò)。
Broadcom（博通）的 CPO 方案基于其先進(jìn)的 ASIC 技術(shù)和硅光子學(xué)平臺，采用 2.5D 封裝技術(shù)，將光學(xué)器件與高性能交換芯片集成。
樣品包括 Broadcom StrataXGs Tomahawk 4 和 Broadcom 800G CPO。其中，前者支持 25.6Tbps 交換能力的芯片，結(jié)合 CPO 技術(shù)用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心；后者則支持下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。
Cisco（思科）通過其子公司 Acacia（專注于光通信）開發(fā) CPO 技術(shù)，采用硅光技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝，將光學(xué)器件與網(wǎng)絡(luò)處理器集成。
樣品包括 Cisco 800G CPO 模塊，適用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算場景；Cisco silicon One 則支持 CPO 的網(wǎng)絡(luò)處理器系列。
英偉達(dá)的 CPO 方案主要面向 AI 和高性能計(jì)算，將其 GPU 與光學(xué)器件集成，采用 3D 封裝技術(shù)，優(yōu)化信號傳輸和散熱性能。
樣品包括 NVIDIA A100 GPU with CPo 和 NVIDIA Mellanox spectrum-4，前者支持高速光互連的 AI 計(jì)算平臺，后者結(jié)合 CPO 技術(shù)的以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。
華為通過其海思半導(dǎo)體部門開發(fā) CPO 技術(shù)，采用硅光技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝，支持 400G/800G 光模塊。
樣品包括 Hisilicon OptiX CPO 解決方案，用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)；華為 Oceanstor CPo 存儲系統(tǒng)，是結(jié)合 CPO 技術(shù)的高性能存儲解決方案。
