6 月馬上結束,在這個月內我們不但見到了華為的新王者 Pura 80 系列、小米的全新折疊屏 MIX Flip2、針尖對麥芒的 REDMI K Pad 和紅魔電競平板,不過相比前幾個月,6 月新機并不算多,真正給雷科技留下深刻印象的產品也只有零星幾款。
那么,在即將到來的 7 月,手機市場又會帶來哪些值得我們入手的新品呢?以下是我們的盤點。
今年的折疊屏手機市場開始一個勁地卷輕薄,前有 8.93mm 厚、229g 重的 OPPO Find N5,后有 9.2mm 厚、217g 重的 vivo X Fold 5,顯然這場參數競賽還遠未結束。就在 7 月 2 日,榮耀即將發布它們的最新折疊屏 Magic V5,榮耀還表示它會是目前市面上最輕薄的折疊屏手機,沒有之一。
首先,榮耀 Magic V5 不會在性能方面有任何縮水,其搭載高通最新旗艦處理器驍龍 8 至尊版,并配備了強大的散熱措施,雖說性能并非折疊屏手機的主打賣點,但也絕非廠商可以敷衍了事。
其次,影像也會是榮耀 Magic V5 的重點,其搭載全新升級的 AI 鷹眼相機系統,包含全焦段的三個攝像頭,包括一顆 6400 萬像素超感光潛望長焦,一顆 5000 萬像素超感光鷹眼主攝和一顆 5000 萬超廣角攝像頭。
尤其是潛望式長焦鏡頭部分,榮耀融入了 AI 超級長焦技術,依托自研云端長焦增強大模型,實現了 30 到 100 倍的全場景望遠能力,另外榮耀還表示會進一步強化 AI 超清圖像、AI 風格化與 AI 長焦等功能,不過具體表現如何,就得看實機表現了。
最后是其周邊配置,這里簡單羅列一下:5950mAh 電池、66W 閃充、6.45 英寸外屏、7.95 英寸 2K 分辨率 LTPO 自適應刷新率內屏、全新的 YOYO AI 智能體以及顛覆式的折疊屏交互體驗。
除了榮耀 Magic V5,三星也將在 7 月初發布兩款折疊屏手機:Galaxy Z Fold 7 和 Galaxy Z Flip 7,作為折疊屏手機領域的鼻祖級人物,雖說近些年三星折疊屏在國內沒能掀起太大的水花,但這并不影響三星依舊是折疊屏領域的 T1 級選手。
而即將發布的 Galaxy Z Fold 7 和 Z Flip 7 也同樣將重點放在了提升產品輕薄屬性上,其中 Fold 7 在閉合狀態下的厚度僅為 8.9mm,展開后厚度進一步縮減至 4.2mm,整機重量僅 215 克,只比剛剛提到的榮耀 Magic V5 厚了 0.1mm,重量卻輕了 2g。
屏幕尺寸方面,其也與 Magic V5 十分相似,6.5 英寸和 8 英寸的內屏,提供更廣闊的視覺體驗,但具體分辨率和相關參數目前暫未透露。
而在影像方面,Galaxy Z Fold 7 搭載了 S25 系列同款的兩億像素主攝,不過依舊搭配的是 1200 萬像素的超廣角鏡頭和 1000 萬像素 3 倍長焦鏡頭,與之前保持一致。比較可惜的是,前置攝像頭方面有所縮水,外屏的前置鏡頭像素為 1000 萬,內屏由于采用了屏下攝像頭設計,像素僅有 400 萬,不過這也讓 Galaxy Z Fold 7 獲得了「真全面屏」的體驗,只能說有舍有得了。
其他配置方面,其同樣搭載了高頻版的高通驍龍 8 至尊版處理器,電池方面雖然官方暫未透露,但結合上一代的參數以及三星一貫以來的保守風格,雷科技估計其電池容量應該不會超過 5000mAh,這一點估計會讓不少用戶不滿。
而 Galaxy Z Flip 7 的提升也集中在機身輕薄上,在厚度上僅有 13.7mm,展開后僅 6.5mm,重量降至 188 克,成為目前最輕薄的折疊屏手機之一。外屏尺寸擴大至 4.1 英寸,黑邊寬度僅 1.25mm,視覺效果更震撼;內屏為 6.9 英寸,采用 21:9 比例,整體更為細長。
有意思的是,在處理器方面 Galaxy Z Flip 7 可能會搭載三星自研的 Exynos 2500 旗艦 SoC,采用 3nm GAA 制程,CPU 為全新 10 核(1+2+5+2)架構,由 1 × 3.3GHz Cortex-X925+2 × 2.75GHz、Cortex-A725+5 × 2.36GHz 和 Cortex-A725+2 × 1.8GHz Cortex-A520 組成。整體參數與高通 8Gen 3 有些類似,但實際表現如何就得等到新機發布后才能知曉了。
三星的折疊屏產品在產品力上其實一直沒有什么問題,很多設計也引領了整個折疊屏手機市場的發展,但無奈在定價方面相比國產廠商確實自信了點,如果這一代定價能親民一些,說不定能在銷量方面翻好幾倍。
OPPO 的 K 系列從 K10 系列開始就選擇了一條全新的發展方向:耐用。別看耐用這個特性好像很簡單,但想要真正做到耐用,就得在機身強度、電池健康度和系統流暢度等多個維度下功夫,這個研發成本和難度可一點都不比旗艦機低。
這不,OPPO K 系列又迎來兩位新成員:OPPO K13 Turbo 和 OPPO K13 Turbo Pro。從命名方式上我們就能猜出,它除了會延續 K 系列一貫的耐用特性外,在性能方面會有不小的提升。
根據目前網上公布的信息,定位較高的 OPPO K13 Turbo Pro 將會搭載高通的次旗艦驍龍 8s Gen4 處理器(標準版則為天璣 8450),這顆處理器的表現甚至要比 8 Gen3 還要強上一些。而或許是為了進一步釋放它的全部實力,OPPO 居然給 K13 Turbo Pro 內置了一組主動風扇,這個設計以往我們只能在游戲手機上見到,沒想到如今居然能在 OPPO 的 K 系列上見到。
不過也有部分網友表示,OPPO 的 K 系列本就是不少外賣小哥、快遞小哥和戶外工作人士的常用機,在高溫場景下 90% 的手機都會出現過熱降頻降亮度的情況,非常影響這些用戶的使用體驗。而內置主動風扇的加入,或許就能讓手機在高負載場景下連續運行不降頻,這是一個非常簡單卻又實用的做法。
其他配置方面,OPPO K13 Turbo 系列全系標配 6.8 英寸顯示屏幕,屏幕分辨率為 1.5K,支持 LTPS 技術,純直屏設計,全系前置 1600 萬像素攝像頭+后置 5000 萬像素主攝+200 萬像素副攝、塑料中框、短焦指紋、RGB 通知呼吸燈、支持 IPX8。
從其他配置看來,OPPO K13 Turbo 系列并不算亮眼,哪怕放到 2000 元價位段也是要被友商暴打的存在,但正如前面所說,如今的 K 系列主打的是耐用和實用,畢竟不是所有人都像數碼發燒友那樣那么注重高性能、高影像,能用多久才是真理。
作為魅族成立 22 年的紀念之作,魅族 22 在經過了大半年的網友預熱和爆料后,終于要在 7 月正式發布。
不過讓雷科技有些沒想到的是,魅族 22 選擇的是手機市場中的地獄難度賽道——小屏手機。雖說現在小屏手機確實已經成為主流,但想要做好一臺小屏手機的難度可一點都不低,它可不止是把屏幕尺寸縮小就完事了,需要廠商擁有深厚的設計和堆疊功底,不然只能做出一臺毫無亮點甚至翻車的小屏手機。
根據 @數碼閑聊站曝光的參數來看,魅族 22 的機身寬度僅有 71mm,跟小米 15、vivo X200 Pro mini 相差無幾,再加上魅族祖傳的外觀設計和正面白色面板,雷科技估計魅族 22 可能是目前正面顏值最高的小屏手機。
不過要說最有意思的,還得是影像部分,大家都知道影像一直算是魅族的弱項,但這次魅族卻把一顆大尺寸的潛望式長焦鏡頭塞入機身當中,甚至表示能媲美一些帶有 Ultra 的手機,這在小屏手機中可以說是相當罕見的存在,但這話的真實度,只能說可待商榷。
不過對于魅族 22 來說最大的難題是定價方面,如今市面上多款小屏旗艦都已經準備更新換代,也都已做出了官方降價,例如小米 15 如今僅需 3500 元就能入手,倘若魅族的定價高于 4000 元,雷科技很難想到魅族 22 該如何在價格上跟友商的小屏旗艦對打。(還不考慮兩個月后友商們又要迭代了)
要說今年榮耀給雷科技留下最深的印象,就是續航,4 月發布的榮耀 Power 以 8000mAh 的電量打破了國內手機容量的天花板,也成為雷科技第一臺光是測續航表現就花了一整天時間的手機。
而作為榮耀銷量主力軍之一的 X 系列,自然也吃上了「大電池」這碗飯,根據爆料,榮耀 X70 同樣搭載了 8000mAh 級別的電池,續航表現自然不用擔心。
至于無線充電,雷科技個人其實不是太在意,一方面受限于成本,榮耀必然不會給 X70 配備高瓦數的無線充電技術,另一方面榮耀 X70 的 8000mAh 電池,哪怕是 50W 的無線充電也要花上一個多小時才能完全充滿,整體意義并不大。
不過既然都給了這么多配置了,在成本不變的情況下必然也會有一兩個配置縮水,榮耀 X70 從上一代的屏下指紋更換為側邊指紋識別,這個就只能說是成本取舍了。而且說實話,側邊指紋遠比一些短焦指紋好用得多,識別速度也更快。
該說不說,除了手機,今年的平板電腦市場也卷得飛起,不是卷價格、卷形態就是卷配置,但說實話,除了 REDMI 和紅魔推出的兩款小平板外,其余的幾款平板還是過于中庸,亮點不是很明顯。
那么榮耀即將推出的 MagicPad 3 能否打破這份成見呢?
首先,榮耀 MagicPad 3 最大的賣點之一是音質,其搭載八揚聲器,采用高低分頻技術,包含四低音單元和四高音單元。選用了輻射面積達 330mm 的揚聲器,相較于萬元級別的 iPad Pro(280mm),其他普通平板 200mm 在播放音樂時的體驗要強上不少。
其次是其強大無比的互聯能力,如今很多安卓手機和安卓平板都已經打通了安卓和 iOS 之間的「護城河」,但沒有一家廠商能做到同時打通安卓、iOS 和鴻蒙。而榮耀 MagicPad 3 就做到了,官方表示支持與蘋果、OPPO、vivo、小米以及華為手機互傳文件、視頻和圖片,解決多設備用戶的數據割裂痛點。
通過上面對 7 月新機的盤點介紹,相信大家對本月手機市場的動態已有初步了解,從中我們可以窺探到一些行業趨勢。
首先,折疊屏手機市場將會是各手機品牌今年爭奪的重點,折疊屏在經過多年的發展后,在實用性和價格上都與不少旗艦手機相仿,也讓更多用戶愿意接受,但現階段的折疊屏手機還是沒有一個「非折疊手機」做不到的應用場景,如果誰能率先提出并解決,它必然會是折疊屏手機未來的領頭羊。
其次,中端手機市場在卷完性能和性價比后,逐漸把重點放在了實用和耐用上,一方面現在手機處理器的進步速度飛快,隨便挑選一款叫得上名字的處理器都能滿足用戶的日常需求,一方面性能之爭確實沒什么看點了,把重點放在用戶更關心的耐用性上,確實是一個不錯的選擇。
就目前已知的信息來看,7 月手機市場的競爭比起 6 月只會更加激烈。當然,以上新品的發布會,雷科技將持續關注,敬請期待。