【希微科技完成數(shù)億元 B 輪融資】《科創(chuàng)板日報》27 日訊，近日，無線通信芯片研發(fā)商希微科技完成數(shù)億元 B 輪融資，本輪由富瀚微領(lǐng)投，合創(chuàng)資本、福建創(chuàng)新投、瀚聯(lián)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金跟投。希微科技成立于 2020 年，專注于無線通信芯片的研發(fā)，深耕 Wi-Fi 6/7 領(lǐng)域，已量產(chǎn) SWT6621 和 SWT6652 系列芯片，廣泛應(yīng)用于電視、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭等領(lǐng)域。公司此前曾獲順為資本、北極光創(chuàng)投、聯(lián)想控股等機構(gòu)投資。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以 2025 年 6 月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，后續(xù) 2 年的融資預(yù)測概率為 69.64%。
科創(chuàng)板日報
35分鐘前
