本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

作者 | 孫華秋

編輯 | 韓迅

【導(dǎo)語(yǔ)】

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)從周期低谷中緩緩抬頭，晶圓代工賽道的回暖信號(hào)正愈發(fā)清晰。

作為中國(guó)內(nèi)地第三大晶圓代工企業(yè)，近年晶合集成（688249.SH）的業(yè)績(jī)明顯改善。繼 2024 年業(yè)績(jī)大增后，2025 年第一季度，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 15.25%，扣非凈利潤(rùn)則同比暴增 113.92%。

相較于中芯國(guó)際（688981.SH；00981.HK）、華虹半導(dǎo)體（01347.HK），晶合集成的差異化競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在哪？其業(yè)績(jī)爆發(fā)又釋放出哪些關(guān)鍵信號(hào)？

6 月 27 日，就業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題，時(shí)代商業(yè)研究院向晶合集成發(fā)函并致電詢問(wèn)。但截至發(fā)稿，對(duì)方仍未回復(fù)相關(guān)問(wèn)題。

【摘要】

1.第一季度扣非凈利潤(rùn)同比大增 113.92%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，晶圓代工廠商業(yè)績(jī)顯著改善。2024 年，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 27.69%，扣非凈利潤(rùn)同比激增 736.77%。2025 年第一季度，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 15.25%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 113.92%，業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2.DDIC 和 CIS 業(yè)務(wù)雙輪發(fā)展。2025 年，晶合集成繼續(xù)聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）與 CMOS 圖像傳感器芯片（CIS）這兩大核心產(chǎn)品，加速在 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時(shí)大力推進(jìn) CIS 產(chǎn)品向中高階應(yīng)用邁進(jìn)，持續(xù)強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。

3.關(guān)注新產(chǎn)品訂單簽訂進(jìn)展。目前，晶合集成正加速推進(jìn) 40nm、28nm 等制程的技術(shù)導(dǎo)入，并重點(diǎn)加碼車(chē)用芯片研發(fā)，持續(xù)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。建議投資者關(guān)注晶合集成的新產(chǎn)品技術(shù)驗(yàn)證進(jìn)度、客戶訂單簽訂情況及量產(chǎn)良率。

【正文】

行業(yè)回暖，第一季度扣非凈利潤(rùn)同比大增 113.92%

相較于中芯國(guó)際的全品類(lèi)布局與華虹半導(dǎo)體的特色工藝，晶合集成聚焦于面板驅(qū)動(dòng)芯片代工的細(xì)分市場(chǎng)，以顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈為核心陣地，通過(guò)專業(yè)化深耕構(gòu)建起差異化的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

年報(bào)顯示，根據(jù) TrendForce（集邦咨詢）公布的 2024 年第四季度全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國(guó)內(nèi)地企業(yè)中排名第三。

隨著消費(fèi)電子庫(kù)存周期逐步探底、車(chē)載顯示需求邁入爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，細(xì)分賽道的高景氣度已率先向代工環(huán)節(jié)傳導(dǎo)，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度傳導(dǎo)效應(yīng)顯現(xiàn)。

2024 年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 92.49 億元，同比增長(zhǎng) 27.69%；扣非凈利潤(rùn)為 3.94 億元，同比激增 736.77%，業(yè)績(jī)彈性顯著釋放。不過(guò)，其業(yè)績(jī)較 2022 年的歷史峰值仍有一定的差距。

晶合集成在 2024 年年報(bào)中指出，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行，帶動(dòng)公司產(chǎn)品銷(xiāo)量顯著提升，推動(dòng)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

從銷(xiāo)量看，2024 年，晶合集成的晶圓代工產(chǎn)品產(chǎn)量為 135.72 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 41.76%；銷(xiāo)量達(dá) 136.66 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 46.02%。

從晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)布局來(lái)看，2024 年，晶合集成已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm 高壓 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片完成小批量生產(chǎn)，28nm 邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證并成功點(diǎn)亮電視面板，28nm 制程平臺(tái)其他產(chǎn)品的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)；從制程節(jié)點(diǎn)分類(lèi)看，晶合集成 55nm、90nm、110nm、150nm 產(chǎn)品收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 9.85%、47.84%、26.84%、15.46%，構(gòu)成清晰的技術(shù)收入梯隊(duì)。

DDIC 和 CIS 業(yè)務(wù)雙輪發(fā)展，技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)高端化

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024 年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá) 4514 億塊，同比增長(zhǎng) 22.2%；出口集成電路數(shù)量為 2981.1 億塊，同比增長(zhǎng) 11.6%，出口金額達(dá) 1.14 萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng) 18.7%，整體保持穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在工藝平臺(tái)應(yīng)用能力建設(shè)方面，晶合集成已在顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、CMOS 圖像傳感器芯片（CIS）、電源管理芯片（PMIC）、微控制器芯片（MCU）、邏輯芯片（PLD）等領(lǐng)域形成完整的晶圓代工技術(shù)體系。

對(duì)于 2025 年發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)和方向，晶合集成在今年 4 月末對(duì)投資機(jī)構(gòu)表示，一方面，公司聚焦 DDIC 與 CIS 這兩大核心產(chǎn)品，加速在 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時(shí)大力推進(jìn) CIS 產(chǎn)品向中高階應(yīng)用邁進(jìn)，持續(xù)強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，公司密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，針對(duì)快速增長(zhǎng)的汽車(chē)芯片、電源管理芯片市場(chǎng)以及 AR/VR 等新興應(yīng)用領(lǐng)域，積極開(kāi)展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局，推動(dòng)產(chǎn)品多元化應(yīng)用場(chǎng)景落地，以適應(yīng)市場(chǎng)需求變化。

從應(yīng)用產(chǎn)品分類(lèi)看，晶合集成在 DDIC 代工領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)跑，DDIC 作為核心業(yè)務(wù)，2024 年的營(yíng)收占比為 67.50%；CIS 業(yè)務(wù)持續(xù)放量，2024 年的營(yíng)收占比升至 17.26%，成為第二大產(chǎn)品主軸。

值得一提的是，2024 年，晶合集成在 CIS 芯片工藝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，55nm 中高階 BSI（背照式）與堆棧式 CIS 芯片工藝平臺(tái)成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，產(chǎn)品像素規(guī)格達(dá)到 5000 萬(wàn)級(jí)別，技術(shù)指標(biāo)躋身行業(yè)中高階水準(zhǔn)，相關(guān)產(chǎn)品已覆蓋智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等多場(chǎng)景應(yīng)用。

在鞏固核心領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，晶合集成持續(xù)加碼新興市場(chǎng)的技術(shù)研發(fā)投入。2024 年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng) 21.41%，達(dá) 12.84 億元，為技術(shù)創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)的支撐。

在汽車(chē)芯片制造能力建設(shè)上，晶合集成已取得國(guó)際汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并通過(guò)多個(gè)工藝平臺(tái)的車(chē)規(guī)驗(yàn)證。目前，該公司的 55nm 車(chē)載顯示驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，逐步融入全球汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈體系。

此外，據(jù) IDC 中國(guó)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，受產(chǎn)品技術(shù)革新、AI 加成以及新廠商入局推動(dòng)，2025 年中國(guó) AR/VR 市場(chǎng)出貨量將同比增長(zhǎng) 114.7%，其中 AR 市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為顯著。

面對(duì) AR/VR 這一新興賽道，晶合集成已展開(kāi)硅基 OLED 相關(guān)技術(shù)的前瞻布局，并與國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)建立深度合作關(guān)系。目前，晶合集成的 110nm Micro OLED 芯片已完成面板點(diǎn)亮驗(yàn)證，標(biāo)志著該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)取得關(guān)鍵突破，為 AR/VR 設(shè)備的高分辨率微型顯示方案提供了核心制程支撐，加速向產(chǎn)業(yè)化階段推進(jìn)。

核心觀點(diǎn)：關(guān)注新產(chǎn)品訂單簽訂進(jìn)展

隨著人工智能、新能源汽車(chē)、AIoT、新一代通信技術(shù)及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的技術(shù)迭代與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，芯片產(chǎn)品正加速向更先進(jìn)制程、更高能效比及更強(qiáng)安全性方向升級(jí)。

晶合集成依托全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工實(shí)力、先進(jìn)制程技術(shù)突破及規(guī)模化產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇周期中展現(xiàn)出較強(qiáng)的增長(zhǎng)韌性。目前，晶合集成正加速推進(jìn) 40nm、28nm 等制程的技術(shù)導(dǎo)入，并重點(diǎn)加碼車(chē)用芯片研發(fā)，持續(xù)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。建議投資者關(guān)注晶合集成的新產(chǎn)品技術(shù)驗(yàn)證進(jìn)度、客戶訂單簽訂情況及量產(chǎn)良率，這些指標(biāo)直接反映晶合集成的技術(shù)商業(yè)化能力。

（全文 2361 字）

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