【CNMO 科技消息】近日，有數(shù)碼博主曝光了榮耀即將推出的新一代小折疊屏手機 Magic V Flip2。據(jù)悉，該機型已進入備案階段，設計上針對折疊屏痛點進行多項優(yōu)化，包括折痕和邊框的優(yōu)化改進，以及外屏采用挖孔方案。更引人矚目的是，其電池容量將刷新小折疊屏手機紀錄，成為同類產(chǎn)品中最大，并搭載高性價比旗艦芯片。
據(jù)爆料，榮耀 Magic V Flip2 在結構設計上重點優(yōu)化了折痕問題，通過鉸鏈技術升級減少屏幕折痕，同時邊框進一步收窄，提升視覺一體性和耐用性。外屏采用挖孔設計，兼顧美觀與功能性。
性能方面，榮耀 Magic V Flip2 將搭載 " 高性價比旗艦芯片 "，據(jù)爆料可能是高通驍龍 8 Gen3 移動平臺，兼顧性能與能效。整機重量控制在 190 克以下，結合輕薄設計（折疊厚度低于 14mm），實現(xiàn)便攜性與大電池的平衡。
至于發(fā)布時間，榮耀 Magic V Flip2 可能會在 2025 年年中發(fā)布，售價或延續(xù)親民路線（上一代為 4999 元起）。
